佛山市联动科技股份有限公司，成立于1998年12月，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件（含功率器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。 公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司现有研发人员一百多人，约占公司员工总数30%。同时，公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家技术企业及广东省软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等。目前拥有授权**45项，软件著作权76项。 目前，公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商，近年来，公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用，公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。 “联芯聚力，动测未来”，2022年9月22日佛山市联动科技股份有限公司股票在深圳证券交易所创业板成功上市，股票简称：联动科技，股票代码：301369，募集资金总额为11.2亿元，用于加大半导体封测设备的研发和产能建设，聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力，以及集成电路测试技术的开发，为客户提供更高性价比的测试解决方案。  “创新动力，基于卓越”，联动科技将努力践行“以客户为中心以人为本高效协同开放进取”的核心价值观，为成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商而不断勇往前行，回馈股东、回馈客户，回馈社会，实现跨越式发展！